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单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

一般衬垫中间都会有一条红色的对准线（不包括圆柱那种），贴的时候对应板缝中间。还有一点很正要，贴衬垫的时候一定要把铁板表面的灰尘清理干净，要不会贴不紧，焊接的时候容易脱落。其实很简单的。

电流电压小点，后手抬高，焊缝如果不大可以不用摆动，略微轻摆即可，特别注意：焊丝要烧熔池上，别顶到衬垫，后手一定高台，头略微向下。

陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,在正常情况下焊接时,伴随着电弧的移动,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。